半導體大廠競插旗中國 格羅方德與重慶合資12吋廠 01 Jun 05:50 AM 作者林殿唯╱綜合報導 | 中時電子報 – 工商時報【林殿唯╱綜合報導】 在中國官方大力發展半導體產業的趨勢下，半導體製造商前往中國設廠已成顯學。全球第2大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）在昨
工商時報【林殿唯╱綜合報導】
在中國官方大力發展半導體產業的趨勢下，半導體製造商前往中國設廠已成顯學。全球第2大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）在昨（31）日宣布，將與重慶官方合資設立12吋晶圓廠。
重慶官方提供土地廠房
格羅方德表示，已經與重慶市政府簽署合作備忘錄，將透過合資的方式在當地設廠。重慶市官方將提供土地與現有廠房，而格羅方德則負責技術升級，將現有的8吋晶圓廠升級為12吋晶圓，並採用新加坡廠的驗證技術，預計在2017年就可以投產。
科技新報指出，重慶提供給格羅方德的廠房原本屬於DRAM廠商茂德，但在2011年時出售給中國中航航空電子系統。
看好當地產業鏈及客戶
格羅方德首席執行官Sanjay Jha表示，中國消費了全球一半以上的半導體晶片，是成長最快的市場，並且還擁有極具競爭力的無廠半導體（fabless）設計公司，整體產業鏈成長快速，希望藉由這次與重慶合作，共同拓展中國客戶。
重慶市長黃奇帆則指出，在「十三五」期間，重慶將繼續發展智能IC與其他戰略新興產業，而這次格羅方德與重慶合作，將進一步完善重慶的電子信息產業鏈。
為了避免中國本土半導體產業形成氣候之後被排除在中國市場之外，半導體大廠近來積極前往中國設廠布局。在格羅方德進駐重慶之前，台積電就已經宣布將進軍南京，聯電也以參股方式在廈門插旗，力晶則是以合資的方式在合肥設廠。
合資較難採用先進製程
格羅方德雖然是全球第2大晶圓代工業者，但在14與28奈米的領域方面卻始終不如台積電與三星等競爭對手，使得公司曾經連續兩年大幅虧損7億與15億美元。而市場有分析指出，格羅方德是採用合資的方式在重慶設廠，所以可能不會採用最先進的製程以免技術外流，但台積電在南京則是獨資設廠，就比較沒有這技術外流的憂慮，因此在製程技術方面，台積電的南京廠仍可能略為領先格羅方德的重慶產線。
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工商時報【呂淑美╱台北報導】
興櫃市場廣越企業（4438）昨（31）日送件申請股票上市，廣越昨天在興櫃收盤成交參考價為206元、上漲0.01％，目前股價在紡纖股中僅次於股王儒鴻（1476）昨天收盤價348.5元，為紡纖股的股后。
廣越主要從事各種成衣加工、製造及買賣，特別重視開發羽絨外套製造技術，為從原料到製造、銷售垂直整合原物料供應商。廣越公司負責人為楊文賢，目前公司實收資本額9.22億元，主要產品為高級羽絨服，104年稅前純益12.22億元，EPS為10.21元。
工商時報【楊曉芳╱台北報導】
全球物聯網競賽已然起跑，台灣科技產業累積30年元件製造、系統代工基礎，半導體大廠看好這項經驗優勢，昨（31）日在2016台北國際電腦展（COMPUTEX）主論壇CPX上，包括矽智財龍頭廠安謀（ARM）、通訊晶片龍頭廠高通（Qualcomm）皆公開向台廠邀約，願意共建物聯網生態鏈，攜手發展科技新藍海市場。
會中ARM執行長Simon Segars更是引用中文諺語「獨木不成林、單弦不成音」說明科技產業透過夥伴關係組成的生態系統的概念。
Simon Segars表示，物聯網的意義在於推動改善人類生活的創新，而這些創新來自於由夥伴關係組成的生態系統。他指出，物聯網是一座森林，正如古諺「獨木不成林，單弦不成音」，
讓每一個解決方案都能在這座
森林成長茁壯。物聯網的應用範圍相當廣闊，台灣可扮演重要角色。
ARM在台灣的重要合作夥伴台積電研究發展副總經理侯永清昨日也蒞臨說明生態鏈合作的重要，侯永清舉例，物聯網中備受關注的「車聯網」應用案例來看，未來汽車可以與其他汽車和基礎設施彼此連網，提升交通安全，也能提供進階協助功能，避免意外發生，改善交通流量，如佛羅里達州的城市已開始將物聯網應用在交通號誌。物聯網可以為晶片製造商，開發者與企業帶來商機，開啟無限可能。
Simon Segars表示，台灣的半導體廠商躍升國際舞台的大廠，包括有台積電、聯電、聯發科皆已是安謀多年來行動裝置上生態鏈的夥伴，隨著物聯網時代來臨，也正積極與台灣的研華、台達電等IPC以及節能系統廠合作。
看好台灣發展物聯網的科技實力，高通昨日亦公開表示，將自今年下半年會加強與台灣電信營運商、網通系統廠更緊密的合作，共同跨入高速連網的物聯網時代。高通資深副總裁Rahul Patel昨日在CPX上強調，高通多項新技術、產品在物聯網時代強調將透過多元連網速度加速聯結未來。
Rahul Patel表示，在未來物與物相連的情境正不斷拓展應用領域，但也因為要串連的裝置越來越多，制定統一通訊標準也更顯重要，由高通主導的AllSeen聯盟目前成員已超過100家，未來高通以智慧型手機技術的核心擴展延伸，從軟體到晶片、面板等技術開發，經由電信營運商參與物聯網布建，為未來智慧終端奠下產品品質的技術基石。
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